報 告 內(nèi) 容 簡 介 |
報告內(nèi)容： 當(dāng)前,，全球高頻高速板的核心廠商包括松下,、羅杰斯、臺光等,，前三大廠商占有全球約51%的份額,。中國臺灣是最大的生產(chǎn)地區(qū)，占有約30%的份額,，其次是日本和中國,，分別占有24%和17%的份額。亞太地區(qū)是最大的市場,，份額約為74%,，其次是北美和歐洲，份額分別為14%和7%,。近年來部分國內(nèi)企業(yè)例如生益科技,、中英科技、華正新材,、南亞新材等國內(nèi)產(chǎn)品具有多方面優(yōu)勢,，正在逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，中國PCB（印刷電路板）行業(yè)市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大,。 而5G/6G通訊技術(shù)的發(fā)展要求PCB滿足高頻高速,、一體化、小型化,、輕量化,、和高可靠性的要求。特別是樹脂材料要求低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗,、低熱膨脹系數(shù)和高導(dǎo)熱系數(shù),。覆銅板（CCL）又稱銅箔基板，由增強(qiáng)材料,、樹脂材料和銅箔復(fù)合制成,，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣,、支撐三大功能,。當(dāng)前市場上的覆銅板主要包括紙質(zhì)基材、玻璃纖維布基材,、合成纖維布基材,、無紡布基材和復(fù)合基材。覆銅板的基體樹脂對電路系統(tǒng)中高低頻信號的傳輸穩(wěn)定性,、速度和能量損失產(chǎn)生很大的影響,，也決定著板材的熱加工穩(wěn)定性、耐濕性,、耐候性和抗腐蝕性等性能,，因此，開發(fā)高頻覆銅板產(chǎn)品,，所選用的樹脂基體以及增強(qiáng)材料必須具備低介電損耗因數(shù)及低介電常數(shù)的性能,。 薛奇 教授 簡介： 1983年獲得美國Case Western Reserve University高分子科學(xué)系博士學(xué)位。1988年起任南京大學(xué)高分子系及配位化學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室教授,。1994年SCI論文排名全國第一,。主持的項(xiàng)目《有機(jī)雜環(huán)化合物在金屬表面的化學(xué)及電化學(xué)聚合》獲2004年國家自然科學(xué)二等獎。帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)與芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)單位合作,，在生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)了對偶聯(lián)劑涂覆工藝的優(yōu)化改進(jìn),，解決了原有覆銅板可靠性測試時，出現(xiàn)的界面分層問題,。為5G通訊領(lǐng)域提供了有效判斷界面失效的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。在5G基站建設(shè)中發(fā)揮了作用。
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